HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，力士實現高頻寬、制定準開將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊 ，記局何不給我們一個鼓勵

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SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU）  ，記局在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成 
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（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的 BiCS NAND 與 CBA 技術
，但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局 。代妈费用

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，低延遲且高密度的互連。有望快速獲得市場採用 。【代妈托管】為記憶體市場注入新變數。首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係，HBF）技術規範 ，

• Sandisk and SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could 【代妈应聘流程】enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

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